Description
按照零部件及電路形狀,進(jìn)行激光圓點形狀的選擇 通過圓環(huán)型及橢圓形等激光形狀的改變,從而防止電路板的燒損等。另外,也可進(jìn)行2點同時照射的雙圓點等激光照射.多點同時焊錫的區(qū)域激光,自動變焦改變光斑大小直徑的可變激光(無需Z軸上下移動),給予多種選擇
各種激光光斑形狀
普通圓形類型 |
橢圓形類型 |
四角類型 |
![]() 環(huán)形類型 |
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![]() 橢圓環(huán)形 |
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 雙點類型 |
可按照客戶電路板式樣及零部件選擇合適的激光類型。
例如,焊盤為橢圓形時,照射橢圓類型。另外,通孔錫焊時,當(dāng)背面有黑色樹脂及零部件時,為防止激光造成的燒損,需用環(huán)形類型照射。
區(qū)域激光焊接


與傳統(tǒng)的單點激光不同,可以確保較寬的照射區(qū)域并以均勻的能量照射該區(qū)域。
這使得點 SMT 工藝和多點同時焊接成為可能。
區(qū)域激光特點
-類似現(xiàn)有SMT工藝(選擇性回流焊)
它通過激光照射范圍的局部加熱而不是整體加熱來減少產(chǎn)品的熱負(fù)荷。
此外,與回流爐相比,該系統(tǒng)節(jié)省空間和電力。
-多點同時焊接
即使是FFC等點數(shù)較多的產(chǎn)品,也可以同時焊接,有助于縮短周期時間。
-均勻能量照射
在照射區(qū)域內(nèi)提供均勻的熱量供應(yīng)。

進(jìn)行溫度控制可減少零件的熱負(fù)荷。
通過控制溫度,即使在焊接具有不同熱容量的元件時,也可以控制區(qū)域激光輪廓以實現(xiàn)理想的溫度輪廓。
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可變光斑激光
按照零部件尺寸及電路板式樣設(shè)置最合適的照射直徑
保持焊錫頭高度不變的情況下,可改變激光點直徑。
為了使錫焊符合電路形狀,可按照各種零部件形狀設(shè)置最合適的錫焊條件。
根據(jù)每個零部件設(shè)置最合適的條件,從而進(jìn)一步實現(xiàn)高品質(zhì)及高速化。
| Z軸不動 | 自由自在 | 更完善化 |
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| 圓點直徑自由變化可在φ0.1~3.0mm范圍內(nèi)設(shè)置變化寬度 | 對應(yīng)多種錫焊式樣按照各種電路尺寸照射最合適直徑 | 對所有式樣提供更合適條件改善品質(zhì)與周期時間 |
| ?光纖直徑與鏡片規(guī)格決定變化寬度。 ?根據(jù)直徑變化,激光輸出功率可無損耗地進(jìn)行熱轉(zhuǎn)換 ?機(jī)器人的Z軸保持不變即可變更直徑 |
?對應(yīng)多種錫焊式樣 ?針對所有式樣提供更合適的錫焊條件 ?在特殊的傳送裝置中,錫焊傳送角度可自由調(diào)節(jié)。 |
?針對所有式樣的最完善化使得激光照射時間也達(dá)到更短。 ?迄今為止未曾實現(xiàn)的多個零部件的混搭電路板也可使用一臺進(jìn)行操作。 ?更合適條件下進(jìn)行錫焊使品質(zhì)得到提高 |
可變光斑激光概要
名稱: 可變φ激光錫焊系統(tǒng) Multi-phi Laser
尺寸: 寬214mm X 長120mm X 高92mm
電源: 單相220V±10%
位置決定方式: 通過CCD相機(jī)進(jìn)行同軸觀測*1
激光輸出功率:25W~75W (可選擇)
激光照射直徑:最小直徑 φ0.1mm 最大直徑 φ3.0mm
激光照射距離:30-120mm
照射直徑可變區(qū)域:φ0.1mm~3.0mm范圍內(nèi)設(shè)置可變寬度*1
※?改變直徑所需時間僅為0.2秒※1。
在不影響周期時間的情況下,可進(jìn)行最完善化。
※1:根據(jù)變更直徑尺寸不同,時間會前后有所變化。
可變光斑直徑激光搭載系統(tǒng)案例 |
最大直徑 φ3.0mm |
最小直徑 φ0.1mm |
僅需在第一次設(shè)置的基礎(chǔ)上,便可自動根據(jù)每個電路直徑變更激光照射直徑。 |
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