近年來，電子、數碼及終端產業的高速發展和升級，越來越多的產品的重要部件小型化發展，甚至微型化的趨勢，對精密加工方式的需求不斷增加，精密焊接新技術的激光焊接技術迎來快速發展。
和傳統的手動、自動烙鐵焊接設備和錫焊相比，激光焊接設備的加熱和冷卻速度快，自動化程度高，低電力消耗，消耗較少的材料，壽命長，利用率高，錫焊焊接效率高，焊接效果好等優點。廣泛應用于汽車電子，半導體，家電，相機模塊，pcb板，醫療器械，航空航天等制造領域。

激光焊接市場很大

激光錫焊接是pcb板焊接的新技術。在國內科技快速發展和既有技術持續變化的背景下，pcb板的應用領域持續拓展，帶動了市場需求的持續增長。中國本土pcb產業2021年產量443.1億美元，同比增長24.6%。錫焊是pcb板生產工藝必須具備的環節，激光錫設備是錫焊接技術的重要載體，其市場需求不斷增加。
未來國內pcb、半導體、電子產業尖端化，隨著方向不斷升級，對焊接技術的要求也將不斷升級，激光焊接設備的獨特優勢將使其市場滲透率不斷提高。

快速增長的藍光激光器市場

隨著新能源、電動汽車等產業技術的突破和有色金屬焊接、熔覆、精密錫焊等應用的引進，藍光激光市場迅速擴大成長，成為光電領域新的熱點。
藍光半導體激光100–1000w 自由輸出及標準光纖輸出藍光半導體激光等產品和藍光焊接頭、熔覆頭、紅藍光復合焊接頭，溫度控制系統等加工配套產品上市了。提供各種金屬焊接，熔覆，焊錫樣品打樣及產品試機服務。

藍光激光器的優勢

精密錫焊主要集中在微電子領域，如微動軸線及端口焊接、微插電式配件焊接、usb線纜焊接、fpc或pcb板硬電路焊接、高精密液晶畫面lcd、tft焊接及高頻傳送線等應用領域。在這些應用中，激光焊接是一種替代傳統烙鐵焊接的有效解決方案，可以大大提高大量產品的生產效率和質量。同時，傳統的pcb板插件元件、導線、接線端子等不能使用的smt自動焊接的場合，激光焊接也具有良好的應用效果。

目前市場上使用的激光焊接光源分為紅外和藍光兩種，其中紅外光源的波長為808-980nm，藍光的波長為450-455nm。藍光使用光纖輸出和自由空間輸出兩種方式。用于銅基，鋁基，樹脂基pcb基板的焊接。比紅外焊接更穩定，焊點飽滿，無炸錫，飛濺等不良。

目前市場上精密焊錫項目焊點最小0.2毫米左右，藍光溫控系統針對這種精密焊接開發，具有非接觸性、較高的精度，實時閉環溫度控制，低溫熱效應小等特點，適用于傳統烙鐵工藝不能焊接的情況，特別是適合精度，高度敏感溫度焊接高精密加工場所。