焊接的基本原理

焊接的結合過程是通過助焊劑“去除氧化膜”后，通過基材與焊料之間的“潤濕”、“溶解”、“擴散”等界面現象來實現的。

熔融焊錫在氧化膜被除去的金屬表面擴散，母材的金屬成分溶解到焊錫成分中（溶解）。
在金屬成分溶解的過程中，焊料材料和母材的原子相互運動（擴散）而形成金屬間化合物。

通過這種溶解和擴散可以實現焊料金屬與金屬的接合，但同時需要小心，因為金屬反應現象會降低焊料質量。

如果安裝在適當的溫度范圍之外，金屬間化合物會膨脹，結合強度會降低。

金屬間化合物狀態 30000次（適當加熱）	5000倍金屬間化合物生長過多而變成針狀的狀態 （過熱）

• 錫是焊料的主要成分，與其他金屬接觸時具有很強的熔化能力。

無鉛焊料含有大量的錫，當焊料浴熔化或將印刷電路板浸入水中時，基體金屬的金和銅被侵蝕并流入焊料中，因此雜質的百分比往往會增加。

烙鐵焊錫的特點

1. 兼具強度和可靠性的最高品質焊接
2. 100%全新焊料
3. 熱損傷少，可用于易受熱影響的電子部件
4. 設備體積小、價格便宜、易于引進

粘合強度和可靠性。可以進行最高質量焊接的烙鐵

烙鐵的最大優點在于它可以進行“最高質量的焊接”。焊接有兩個品質：“接合強度”和“可靠性”。
烙鐵始終是全新且純凈的。在流動法等中，基材的金屬物質熔化到焊料浴中，引起成分變化。
雜質的流入被認為是降低焊接接頭強度的主要因素。

瞬時熱傳遞最大限度地減少對電子元件的損壞

使用烙鐵焊接期間，部件會短時間（通常少于 2 秒）受熱。由于它不會向電子元件傳遞大量熱量，因此可以在不降低元件性能的情況下進行安裝。
與對整個表面加熱的回流焊方法相比，接觸點為1mm-5mm。傳遞的熱量要小得多，不受熱量的影響。

以傳統為后盾的可靠的烙鐵焊接技術

可以毫不夸張地說，烙鐵焊是現有焊接技術中歷史最悠久、強度和可靠性最成熟的技術。
然而，在技術不斷發展的現代焊接中，有許多工件難以用烙鐵處理。
為了應對這些問題，除了引進新技術之外，充分理解焊接理論并利用新技術的特點也很重要。